本实用新型公开了一种半导体衬底清洗装置，本实用新型涉及清洗装置技术领域，半导体衬底清洗装置，包括上箱体、下箱体、电磁阀以及夹具，下箱体固定连接在上箱体正下方，且电磁阀位于上箱体右侧，夹具位于上箱体内部中间，上箱体呈中空状，且上箱体内部底面中间开有滑槽，滑槽朝前延伸至上箱体前侧，且上箱体左右内壁螺纹连接有至少十个对称排布的雾化喷头，雾化喷头表面均匀分布有若干个喷孔，且上箱体内部底面开有若干个通孔；本实用新型的有益效果在于：通过滑槽移动夹具便于衬底的拆卸和安装，通过雾化喷头使得衬底清洗彻底且避免损坏，使用脚踏开关控制电磁阀使得操作简单，出液量方便人为控制。