一种用于半导体衬底清洗工艺的周转车
授权
摘要
本实用新型涉及周转车技术领域，提供了一种用于半导体衬底清洗工艺的周转车。包括箱体和盖体，箱体的内部和盖体的下部都设置有柔性材料，箱体内部的柔性材料上开有多个放置槽，还包括分隔板和锁定件，箱体内部的柔性材料上开有多个第一定位孔，每个第一定位孔内都设置有定位块；盖体下部的柔性材料上开有多个第二定位孔，盖体上开有多个沉孔，沉孔与第二定位孔一一对应连通；分隔板沿纵向设置在放置槽内，分隔板的上端具有螺杆；锁定件与螺杆螺纹连接，锁定件用于对分隔板的位置进行锁定。本实用新型提供的一种用于半导体衬底清洗工艺的周转车，提高了放置槽的空间利用率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体衬底清洗工艺的周转车
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922488668.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211125614U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
陆雄王文彬魏航陶金周文
申请人 ：
重庆芯洁科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市九龙坡区西彭镇西彭园区D40标准厂房5号楼
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
秦佩
优先权 ：
CN201922488668.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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