本实用新型涉及半导体衬底技术领域，提供了一种半导体显示衬底的拆分装置，包括输出轴、多个不同头型的批头、连接轴和锁定盘，连接轴的一端与输出轴固定连接、另一端从端部沿延伸方向开有多个第一缺口，连接轴上还开有多个与第一缺口一一对应的第二缺口，第一缺口和第二缺口均将连接轴的内部与外界连通，锁定盘安装在连接轴内，锁定盘至少具有两个工作状态，在第一工作状态下，锁定盘靠近连接轴的一端，批头的尾部可插入第一缺口内、并进入对应的第二缺口，在第二工作状态下，锁定盘靠近连接轴的另一端，批头的尾部被限制在第二缺口内。本实用新型提供的半导体显示衬底的拆分装置，拆分效率较高，并且降低了厂家的成本。