一种半导体新型划片刀
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体新型划片刀，涉及机械设备技术领域，本实用新型包括机盒，机盒的内部固定有推杆第一电机，推杆第一电机的输出端固定有散热盒，散热盒的一侧固定有风扇，散热盒的内部固定有蓄电池，散热盒的底部设置有排风口，机盒的一侧固定有半导体划片刀，半导体划片刀的底部设置有底座，底座的一侧设置有第一电机。本实用新型通过风扇的运作，实现了对半导体划片刀的降温，从而使得半导体划片刀使用寿命更长，同时能够对半导体划片刀进行保护，本实用新型通过第一电机的运作带动移动板进行移动，实现了对被切割物体的电动化移动，从而使得工作人员操作更加方便。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体新型划片刀
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021903565.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
CN213471760U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
张志能赵亮赵照
申请人 ：
深圳市能华钨钢科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区观澜街道桔塘社区新塘村4500002号厂房E栋三楼301
代理机构 ：
宁波高新区核心力专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
涂萧恺
优先权 ：
CN202021903565.8
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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