一种半导体生产加工用划片装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体生产加工用划片装置，包括装置本体，所述装置本体的顶部四个拐角处均安装有液压缸，所述液压缸的顶部安装有顶架，所述顶架的顶端中部安装有齿轮箱，所述齿轮箱的顶部安装有电机，所述齿轮箱的底部安装有轴承，所述轴承内部安装有连接杆，所述连接杆的底部安装有连接座，所述连接座的两侧均安装有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的一端安装有刀具固定头，该划片装置可以快速对半导体材料进行固定，可以调节划片的大小，灵活性强，在划片的时候可以对划片产生的灰尘进行吸收处理，可以对划片提供照明，便于操作者使用，而且划片的时候，灰尘不会溢出，防止工作人员吸入肺中，从而提高工作环境。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体生产加工用划片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021416209.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-17
授权号 ：
CN212257358U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
李凤丽
申请人 ：
泰州芯格电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市姜堰区罗塘街道南环西路1001号
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
邓凌云
优先权 ：
CN202021416209.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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