一种半导体切割用划片刀

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体切割用划片刀，包括刀片组件和内套件，实用新型提出的一种半导体切割用划片刀，刀片本体由内到外依次安装有基层、高锰钢层和高碳钢层，高锰钢层和高碳钢层连接处为交错叠加制成的构件，刀片连接处较为紧实，结合力强，耐磨损，通过注水口往空腔中注水，并盖紧实，在刀片高速切割过程中，高速旋转使得水通过出水口中甩出，便于对切割时半导体的冷却，防止温度过高导致半导体损坏，将连接件外表面的卡块与内圈内壁的卡槽相匹配，便于将连接件紧固在内圈中，卡槽的深度大于卡块的深度，在刀片使用过程中，刀片靠近半导体时弹簧受力收缩，便于对刀片起到缓冲的作用，切割效果好。

基本信息

专利标题：

一种半导体切割用划片刀

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021387537.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-14

授权号：

CN212763589U

授权日：

2021-03-23

发明人：

卢荣贵

申请人：

东莞市伟腾半导体科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市东城街道东泰社区阳光澳园南街B35商铺

代理机构：

东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

刘汉民

优先权：

CN202021387537.5

主分类号：

B26D1/00

IPC分类号：

B26D1/00 B26D7/08 F16F15/067 H01L21/67