树脂结合剂划片刀及切割装置
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种树脂结合剂划片刀及切割装置，其中，树脂结合剂划片刀包括：刀体，刀体上开设有安装孔；导电层，具有一定厚度，设置在所述安装孔的侧壁上。通过设置导电层，将安装孔周壁上外凸的金刚石包裹住，通过设置切割装置，切割装置包括机体和刀架，刀架安装在所述机体上，将刀体安装在刀架上，此时导电层与刀架接触，刀架与刀体之间通过导电层连接，进而形成导电通路，当刀体接触到切割装置的底盘时，电流能够在刀架、刀体及底盘之间流通，进而能够不影响刀架的回弹。
基本信息
专利标题 ：
树脂结合剂划片刀及切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120753793.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-04-13
授权号 ：
CN216578647U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
张兴华
申请人 ：
深圳西斯特科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道宝运达物流中心综合楼（二）4层
代理机构 ：
深圳中细软知识产权代理有限公司
代理人 ：
袁文英
优先权 ：
CN202120753793.X
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
