本申请提供了一种旋转承载台、半导体材料清洗机及划片机，涉及半导体加工技术领域，旋转承载台包括：旋转驱动机构、吸盘、吸盘安装板以及转动惯量调节机构；吸盘安装在吸盘安装板正面，吸盘用于承载并吸紧待清洗工件，吸盘安装板背面设有弧形滑槽；转动惯量调节机构包括调整滑道、调整滑块；调整滑道呈轴对称结构，包括弧形滑块，以及滑条，弧形滑块固定在弧形滑槽内；调整滑块位置可调节的设置在滑条上；通过调节调整滑块在滑条上的位置，来平衡偏心的待清洗工件在转动过程中引起的转动惯量。该方案能够平衡偏心的待清洗工件在转动过程中引起的转动惯量，保证清洗过程中的转动惯量平衡，避免整个划片机产生共振，保证工件切割质量。