一种基于砂轮划片机的半导体芯片清洗机构
授权
摘要
本实用新型涉及半导体技术领域,尤其为一种基于砂轮划片机的半导体芯片清洗机构,包括底座、外壳和传送带,所述底座的右上方固定连接有支撑架,所述支撑架的上端固定连接有固定喷头,所述支撑架的左侧固定连接有固定架,所述固定架的内部开设有第二滑槽,所述第二滑槽的内部设有移动喷头,所述移动喷头通过滑槽与固定架滑动连接,所述移动喷头的左端通过转轴与第二连接杆转动连接,所述第二连接杆的左端通过转轴与摇杆之间转动连接,所述摇杆的左端通过连接轴与第二电机转动连接,本实用新型中,通过设置的固定喷头、移动喷头和转板,使清洗的角度刚全面,增加半导体芯片的良品率,便于半导体芯片的生产和砂轮划片机的使用。
基本信息
专利标题 :
一种基于砂轮划片机的半导体芯片清洗机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020735092.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-07
授权号 :
CN212190309U
授权日 :
2020-12-22
发明人 :
孙家全白雪峰安明浩潘禄徐长远
申请人 :
沈阳汉为科技有限公司
申请人地址 :
辽宁省沈阳市浑南新区浑南东路19号107室
代理机构 :
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
徐家升
优先权 :
CN202020735092.9
主分类号 :
B08B3/02
IPC分类号 :
B08B3/02 F26B21/00 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B08
清洁
B08B
一般清洁;一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/02
用喷射力来清洁
法律状态
2020-12-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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