一种用于芯片热敏电阻的划片机的划片机构
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种用于芯片热敏电阻的划片机的划片机构,包括底板,所述底板顶部的一端设置有支撑板,且支撑板靠近底板一端顶部的中间位置处设置有电动升降杆,所述电动升降杆的输出端设置有电机仓,所述支撑板靠近电机仓一端的两侧对称设置有第一滑槽。本实用新型通过支撑板、电动升降杆、第一滑槽、第一滑块、电机仓、限位条、垫板、底板、第一螺栓、刀片、第二滑槽、第二滑块、旋转电机、第一条形通槽和第二条形通槽的配合使用,可以实现对整块的材料划片成条,再将条状材料划片成所需要的大小,从而不需要在对材料划片后再使用其他器械对材料进行再划片加工,大大提高了该划片机构的实用性。

基本信息
专利标题 :
一种用于芯片热敏电阻的划片机的划片机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922419354.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-30
授权号 :
CN211361806U
授权日 :
2020-08-28
发明人 :
彭庚林唐羽林肖懂张从江
申请人 :
深圳市敏创电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区松岗街道碧头社区第一工业区沙碧西路20号
代理机构 :
深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
徐文军
优先权 :
CN201922419354.0
主分类号 :
B24B27/06
IPC分类号 :
B24B27/06  B24B41/06  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
B24B27/06
用于切断的磨床
法律状态
2021-12-10 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B24B 27/06
申请日 : 20191230
授权公告日 : 20200828
终止日期 : 20201230
2020-08-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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