一种用于芯片加工切割的新型精密划片机
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于芯片加工切割的新型精密划片机,包括划片机本体,所述划片机本体内腔的底部固定连接有限位装置,所述限位装置包括盒体,所述盒体的两侧均开设有第一通孔,所述盒体顶部的两侧均开设有第二通孔,所述盒体内腔前侧和后侧的两侧之间通过轴销活动连接有活动杆,两个活动杆相对的一侧之间活动连接有电动伸缩杆。本实用新型通过设置划片机本体、盒体、第一通孔、第二通孔、活动杆、电动伸缩杆、第一限位杆、限位块、垫片、定位条、滑套、定位块、第二限位杆和第三限位杆的配合使用,解决了现有的芯片加工切割的新型精密划片机不具备对芯片进行快速固定的问题,具备对芯片起到快速固定的优点。

基本信息
专利标题 :
一种用于芯片加工切割的新型精密划片机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122725335.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-08
授权号 :
CN216399161U
授权日 :
2022-04-29
发明人 :
魏长斌邹雪明崔富广杜飞
申请人 :
深圳市陆芯半导体有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区观湖街道观城社区横坑河东村440号A4栋荣倡工业园401
代理机构 :
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司
代理人 :
吴雅丽
优先权 :
CN202122725335.8
主分类号 :
B24B27/06
IPC分类号 :
B24B27/06  B24B41/06  B24B47/00  B24B41/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
B24B27/06
用于切断的磨床
法律状态
2022-04-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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