一种芯片加工用精密划片机的防护组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片加工用精密划片机的防护组件,包括划片机和操作臂,操作臂位于划片机的顶部,操作臂的底部固定连接有激光头。本实用新型通过设置划片机、操作臂、激光头、卡接块、连接槽、卡接杆、套筒、定位槽、定位机构和调节机构的配合使用,通过对调节杆进行拉动带动定位杆进入定位槽的内部,此时可以取下套筒进行加工,完毕后将套筒套设于激光头表面并使卡接杆进入连接槽内部,然后反方向拉动调节机构,通过与定位机构的配合使用对卡接块进行固定,解决了现有激光划片机的激光头如果收到外力的影响就会导致加工出的成品出现误差,因此需要对激光头进行一定的防护,从而避免其发生碰撞,以此影响到加工精度。
基本信息
专利标题 :
一种芯片加工用精密划片机的防护组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122703665.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-07
授权号 :
CN216576086U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
崔富广邹雪明杜飞魏长斌
申请人 :
深圳市陆芯半导体有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区观湖街道观城社区横坑河东村440号A4栋荣倡工业园401
代理机构 :
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司
代理人 :
吴雅丽
优先权 :
CN202122703665.7
主分类号 :
B23K26/364
IPC分类号 :
B23K26/364 B23K26/70 B23K26/08
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
B23K26/364
用于制造槽或沟的,例如刻出一个断开的起始槽
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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