一种芯片加工用双面晶圆划片机
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片加工用双面晶圆划片机，包括划片机本体，划片机本体内设置有滑动块，滑动块经与滑动件连接的驱动件连接滑动设置在划片机本体内，滑动件固定在划片机本体侧壁上且能够驱动驱动件横向移动，驱动件滑动设置在划片机本体内且与滑动件连接，滑动件上设置有第一电机，第一电机输出轴上固定有固定块，固定块上固定有激光笔，划片机本体内设置有第一吸盘，第一吸盘经与升降件连接的第一移动件滑动设置在划片机本体内，升降件滑动设置在划片机本体内，划片机本体上固定有第一负压泵且第一负压泵与吸盘管道连接，划片机本体上设置有第二吸盘，划片机本体上固定有第二负压泵，可以对工件双面进行加工。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片加工用双面晶圆划片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120777208.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-04-16
授权号 ：
CN216325857U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
胡天武
申请人 ：
绍兴宇力半导体有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市越城区巨星大厦511室
代理机构 ：
绍兴融创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张驰骋
优先权 ：
CN202120777208.X
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/402 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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