本实用新型提供一种双面芯片，其包括平行设置的第一层及第二层，所述第一层的上表面设置有输入/输出端口，所述第二层的下表面设置有输入/输出端口，所述第一层的下表面与所述第二层的上表面贴合；所述第一层内设置有第一功能电路，所述第二层内设置有第二功能电路；至少一导通孔的两端分别连接第一功能电路与第二功能电路，所述导通孔内填充导电材料，以实现第一功能电路与第二功能电路的电连接。本实用新型将第一功能电路与第二功能电路上下平行设置，并通过导通孔电连接，且芯片两面均具有输入/输出端口，与现有技术中两种电路在水平面上平行设置相比，本实用新型双面芯片大大减小了芯片面积和封装后的模块面积，实现小型化目的。