一种用于芯片双面匀胶工艺中的吸盘装置
授权
摘要
本实用新型揭示了一种用于芯片双面匀胶工艺中的吸盘装置。所述吸盘装置，包括载盘和至少用于吸附芯片的吸附件，且所述吸附件呈环形分布在所述载盘的边缘区域上；其中，所述载盘为中间镂空的支撑结构。本实用新型提供的用于芯片双面匀胶工艺中的吸盘装置，可以解决芯片双面光刻时，由于样品表面不平整，匀胶时无法吸附匀胶的难题，同时保证芯片表面不会被载盘划伤污染。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片双面匀胶工艺中的吸盘装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220481824.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-03-07
授权号 ：
CN216749853U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
黄寓洋
申请人 ：
苏州苏纳光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园A4楼109C单元
代理机构 ：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
赵世发
优先权 ：
CN202220481824.5
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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