一种芯片双面对准键合机
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片双面对准键合机，包括具有第一标识的顶部卡盘、设置在所述顶部卡盘下方的具有第二标识的底部卡盘、设置在所述顶部卡盘与所述底部卡盘之间的机械臂、用于带动所述顶部卡盘的第一驱动机构以及用于带动所述底部卡盘横向移动的第二驱动机构；所述顶部卡盘下端面设置有第一真空吸盘，所述第一真空吸盘用于吸附带有第三标识的上晶圆，该芯片双面对准键合机结构简单、易于操作且对准操作耗时短。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片双面对准键合机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921295487.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-09
授权号 ：
CN210489582U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
李国强
申请人 ：
广州市艾佛光通科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区金中路23号自编一栋办公区303房
代理机构 ：
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
陶洁雯
优先权 ：
CN201921295487.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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