LED芯片的键合方法
实质审查的生效
摘要
本申请涉及显示阵列技术领域，公开了一种LED芯片的键合方法，包括：通过溶液法将LED芯片转移到背板上，其中，所述溶液混有金属离子；加热以蒸发所述溶液，并向所述背板的电极施加电源以进行电镀，得到键合后的LED芯片。通过溶液法将LED芯片转到背板上，溶液在基板上自由流动，带动LED芯片随机运动，当溶液蒸发后，LED芯片被随机沉淀在背板上与电极电接触；并且溶液中混有金属离子，进行电镀工序后，在若LED芯片和背板电极之间形成金属导体，从而加强LED芯片与背板电极之间电学接触和机械保护，同时整个制作工艺过程简单，成本低。
基本信息
专利标题 ：
LED芯片的键合方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114335286A
申请号 ：
CN202011063208.X
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林智远谢相伟
申请人 ：
TCL科技集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区惠风三路17号TCL科技大厦
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
张全文
优先权 ：
CN202011063208.X
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L25/075 H01L27/15
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/48
申请日 : 20200930
申请日 : 20200930
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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