一种芯片键合焊接用压合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片键合焊接用压合装置，它涉及半导体芯片键合技术领域。它包括设置在框架上方的压板和设置在框架下方的加热垫块；所述压板的中段形成有呈矩阵排列布置的两列压固窗口，两列压固窗口为不间隔的连续排布，每列压固窗口的数量为若干，所述压板将框架压固于加热垫块的顶部；所述加热垫块的顶面与底面之间穿设形成有两个吸孔，两个所述吸孔对称设置在加热垫块的两侧，两吸孔的位置设在压固窗口的外侧边的两侧。本实用新型的优点在于：将原先的四列压固窗口减少为两列，解决空太多、压不紧的情况，晃动少，压合效果好，作业稳定，机台报警减少，上压下吸，将框架吸附并压合在加热垫块上，使加热效果更好，保证焊接品质。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片键合焊接用压合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920983297.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-27
授权号 ：
CN210052715U
授权日 ：
2020-02-11
发明人 ：
郑石磊郑振军沈江周春健吴建国
申请人 ：
江苏和睿半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如皋市长江镇迅驰路28号
代理机构 ：
北京一格知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
滑春生
优先权 ：
CN201920983297.6
主分类号 ：
H01L21/603
IPC分类号 ：
H01L21/603
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
H01L21/603
包括运用压力的，例如热压黏结
法律状态
2020-02-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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