一种半导体芯片的压合结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片的压合结构，包括底板，底板的上侧壁面放置有固定连接有焊盘，焊盘的上侧壁面固定连接有焊料，焊盘通过焊料固定连接有加工件，加工件的外侧壁面卡接有压板，压板的上侧壁面滑动连接有压头，压板的内侧壁开设有行动槽和第一活动腔，行动槽的内侧壁面滑动连接有辅助件，本压合结构通过辅助件与压板的配合操作，在压头被向上拉起时，压头拉动辅助件与拉板抬起，当压头向下按压时，压板将现行与焊盘接触，将加工件控制在一定范围，在弹性部件的弹性作用下使得按压盘较稳定的按压在加工件上，可有效减少压合操作中焊盘焊料偏移的情况，提高工件的生产质量。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片的压合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021649309.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
CN213546267U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
无锡百安芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区惠山大道1608号1320室
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李倩倩
优先权 ：
CN202021649309.0
主分类号 ：
H01L21/603
IPC分类号 ：
H01L21/603
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
H01L21/603
包括运用压力的，例如热压黏结
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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