本实用新型提供了一种芯片测试压合机构，其中包括：承载芯片的测试台，及压合芯片的压合单元，其中所述压合单元包括：连接板，压块，固定件，弹性件，所述固定件呈环形其上环内壁上设有环状固定槽，所述压块呈凸形，其上部设有与所述固定槽适配的限位环，以限制所述压块仅下部压头从所述固定件内环伸出，所述固定件与所述连接板固定连接，以使所述压块上部与所述连接板之间定义出弹性空间，以容纳所述弹性件；所述测试台包括：定位件，探针台，其中所述定位件呈环形，其围设在所述探针台上定义出芯片测试槽,以供承载被测芯片，并与压合单元适配，以减少芯片因为压合受力造成的损伤。