多发导线芯片同步铆压扣合机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种多发导线芯片同步铆压扣合机构，包括机构上固定板、机构下固定板和机构侧板，机构上固定板和机构下固定板之间设有铆压上、下模具模组，铆压上、下模具模组分别通过线轨组件上下滑动固定于机构侧板上，机构上固定板上固定有气液增压缸，气液增压缸能够带动铆压上模具模组沿竖直方向上下往返运动；机构下固定板上设有推顶升气缸和下模具顶升模组，推顶升气缸通过该下模具顶升模组带动铆压下模具模组沿竖直方向上下运动。该多发导线芯片同步铆压扣合机构不仅结构简介，布置合理，全程自动化，而且生产效率极高，产品铆压质量有保证。
基本信息
专利标题 ：
多发导线芯片同步铆压扣合机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921287800.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-09
授权号 ：
CN210907878U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
熊祥凯邓善仁陈继承杨献华浦显伟
申请人 ：
昆山佰奥智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市紫竹路1689号6号房
代理机构 ：
昆山中际国创知识产权代理有限公司
代理人 ：
盛建德
优先权 ：
CN201921287800.0
主分类号 ：
B21F15/00
IPC分类号 ：
B21F15/00 F42C19/12 C06C7/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F15/00
线与线或其他金属材料或产品的连接；使用线的连接部件
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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