铆合机构
专利权的终止
摘要
一种铆合机构,适用于将一铆合元件铆合至一被铆合元件上表面,其中,该铆合元件置放于该被铆合元件上表面,其中该铆合机构包括一基座,该基座设有一定位基板,且该定位基板固持该被铆合元件,该定位基板的一侧竖直设有一支架;该支架的顶部枢设一旋转作动部,且该旋转作动部的一端部设有一偏轮;该支架内竖直设有一弹性伸缩部;且该弹性伸缩部的外侧固设一直线移动部,且该直线移动部的顶部抵触于偏轮边缘,且该直线移动部的底部设有一压固部,该压固部设于被铆合元件的上方。如此一来,本实用新型铆合机构通过定位基板定位该被铆合元件,并通过旋转作动部的旋转带动压固部沿竖直方向施力于铆合元件上表面,铆合操作非常方便,同时也提高了效率。
基本信息
专利标题 :
铆合机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720035724.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-03-27
授权号 :
CN201070659Y
授权日 :
2008-06-11
发明人 :
余红
申请人 :
汉达精密电子(昆山)有限公司
申请人地址 :
215300江苏省昆山市出口加工区
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200720035724.5
主分类号 :
B21J15/16
IPC分类号 :
B21J15/16 B21J15/38 B21D39/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21J
锻造;锤击;金属压制;铆接;锻造炉
B21J15/00
铆接
B21J15/10
铆接机
B21J15/16
铆接机的驱动装置;其传输装置
法律状态
2010-09-01 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101005239796
IPC(主分类) : B21J 15/16
专利号 : ZL2007200357245
申请日 : 20070327
授权公告日 : 20080611
号牌文件序号 : 101005239796
IPC(主分类) : B21J 15/16
专利号 : ZL2007200357245
申请日 : 20070327
授权公告日 : 20080611
2008-06-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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