一种多点铆合机构

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摘要

本实用新型涉及铆合装配加工的技术领域，具体涉及一种多点铆合机构，其包括对工件进行定位的定位治具以及对工件进行挤压的挤压结构，挤压结构包括环设于定位治具外侧的挤压组件，挤压组件包括可挤压工件的第一摇臂，第一摇臂铰接于定位治具的一侧。第一摇臂可以对定位治具上的工件进行挤压，完成工件的装配。同时，第一摇臂铰接在定位治具上，第一摇臂转动后才可实现对工件进行挤压，在第一摇臂转动挤压工件的过程中，第一摇臂的挤压力可以被分解，有一部分的力沿工件中心直接挤压到工件上，避免了所有的力直接挤压到工件上后导致装配的零件损坏。有一部分力沿工件切线方向，使得工件有向定位治具方向运动的趋势，使得工件固定的更加稳固。

基本信息

专利标题：

一种多点铆合机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922488985.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-31

授权号：

CN211990603U

授权日：

2020-11-24

发明人：

惠斌贾紫超

申请人：

苏州益维蓝电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市相城区阳澄湖镇东横港街18号2号厂房

代理机构：

北京三聚阳光知识产权代理有限公司

代理人：

徐律

优先权：

CN201922488985.8

主分类号：

B21D39/00

IPC分类号：

B21D39/00