一种芯片键合压合装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种芯片键合压合装置，其特征在于：包括加热垫块、压板、芯片板和导向块；通过在压板的底端设置导向块与芯片板的上导向孔配合，再通过在导向块靠近底端的位置设置限位销片，依靠限位销片自重作用下旋转出导向块本体凹腔，实现限位销片的顶端在芯片板的下表面上，控制了压板的最大上升行程，始终保证导向块位于芯片板的导向孔内，满足压板在竖直方向的导向精度；避免驱动缸长期连接在耳板上驱动，导致压板下压精度降低的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片键合压合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122968445.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216648232U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
郑石磊郑振军周春健闻国安
申请人 ：
江苏和睿半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如皋市长江镇迅驰路28号
代理机构 ：
北京一格知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
万小侠
优先权 ：
CN202122968445.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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