使用于真空腔体之芯片压合装置
专利权的终止
摘要
一种使用于真空腔体之芯片压合装置，该芯片压合装置包含：一承置部，设置于该真空腔体内，该承置部的上方置放一第一芯片，并在该第一芯片上方置放一第二芯片；一压合部，设置于该真空腔体内；复数个连动轴，其一端固定于该压合部，并贯穿该承置部及该真空腔体而延伸出该真空腔体外；以及一下拉机构，该些连动轴的另一端固定于该下拉机构，该下拉机构使该些连动轴上下移动，而带动该压合部上下移动，以压合该压合部与承置部之间之该第一芯片与该第二芯片。
基本信息
专利标题 ：
使用于真空腔体之芯片压合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720004993.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-03-08
授权号 ：
CN201072750Y
授权日 ：
2008-06-11
发明人 ：
范志文吴金龙
申请人 ：
聚昌科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区光复南路16号
代理机构 ：
北京申翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
周春发
优先权 ：
CN200720004993.5
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 H01L21/50 H01L33/00 B32B37/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2013-05-01 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101446723916
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2007200049935
申请日 : 20070308
授权公告日 : 20080611
终止日期 : 20120308
号牌文件序号 : 101446723916
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2007200049935
申请日 : 20070308
授权公告日 : 20080611
终止日期 : 20120308
2008-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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