使用于真空腔体之具滑动销芯片压合装置
专利权的终止
摘要
一种使用于真空腔体之具滑动销芯片压合装置，真空腔体具有一泵及一阀，打开阀并由泵抽取真空腔体内的空气，抽到真空后，关闭阀而使真空腔体内保持真空的状态，芯片压合装置具有一承置部系设置于真空腔体内，承置部的上方置放一第一芯片，并在第一芯片上方置放一第二芯片，在抽真空之前，芯片压合装置之数个滑动销伸出于置放在承置部上之第一芯片的上方，再于滑动销上置放第二芯片，在抽真空之后，缩回滑动销，使第二芯片置放在第一芯片上。
基本信息
专利标题 ：
使用于真空腔体之具滑动销芯片压合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720004994.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-03-08
授权号 ：
CN201087899Y
授权日 ：
2008-07-16
发明人 ：
范志文杨胜凯
申请人 ：
聚昌科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区光复南路16号
代理机构 ：
北京申翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
周春发
优先权 ：
CN200720004994.X
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 H01L21/50 H01L33/00 B32B37/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2013-05-01 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101446722894
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL200720004994X
申请日 : 20070308
授权公告日 : 20080716
终止日期 : 20120308
号牌文件序号 : 101446722894
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL200720004994X
申请日 : 20070308
授权公告日 : 20080716
终止日期 : 20120308
2008-07-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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