芯片压合结构及其形成方法和电子装置

专利权的终止

摘要

一种芯片压合结构，包括：一基板，具有多个接合垫于该基板表面上；一芯片，与该基板对向设置，具有多个金属凸块，用以与该多个接合垫接合，其中该金属凸块的接合面具有一凹槽，且该凹槽的侧壁上具有至少一个缺口；以及一各向异性导电薄膜，置于该基板与该芯片之间，用以电连接该芯片及该接合垫。

基本信息

专利标题：

芯片压合结构及其形成方法和电子装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1794448A

申请号：

CN200510119332.2

公开（公告）日：

2006-06-28

申请日：

2005-11-02

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

黄清育周诗频李俊右

申请人：

友达光电股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波

优先权：

CN200510119332.2

主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L23/488

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

法律状态

2021-10-19 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/488
申请日 : 20051102
授权公告日 : 20071024
终止日期 : 20201102

2007-10-24 ：

授权

2006-08-23 ：

实质审查的生效

2006-06-28 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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