芯片键合方法
公开
摘要
本发明提供了一种芯片键合方法，通过在器件晶圆的正面涂布键合胶并键合载片晶圆，可以在器件晶圆的背面形成背连线结构，以将器件晶圆中的互连结构从器件晶圆的背部引出，从而可以将芯片的正面键合至目标晶圆上，并且，器件晶圆与载片晶圆解键合后先保留器件晶圆的正面的键合胶，键合胶可以在后续对器件晶圆进行划片时保护器件晶圆的正面，防止划片过程中产生的颗粒物或刻蚀副产物附着在器件晶圆的正面上，后续去除键合胶时可同步去除键合胶上的刻蚀副产物，保证了划片后产生的单个芯片的正面的洁净度，可提高将芯片的正面键合至目标晶圆上的键合效果。
基本信息
专利标题 ：
芯片键合方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628304A
申请号 ：
CN202011452297.7
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-12-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郭万里刘天建
申请人 ：
武汉新芯集成电路制造有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
代理机构 ：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹廷廷
优先权 ：
CN202011452297.7
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/78 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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