芯片加工方法、系统、芯片和设备
实质审查的生效
摘要

本发明实施例提供了一种芯片加工方法、系统、芯片和设备。所述芯片加工方法应用于包括夹治具平台和磨削平台的芯片加工设备,所述磨削平台的磨削面具有弧面轮廓仿形单元,所述方法包括:将电容指纹芯片封装结构固定在所述夹治具平台上,并且将所述磨削平台对齐所述电容指纹芯片封装结构;利用所述磨削平台与所述夹治具平台之间的相对运动,对所述电容指纹芯片封装结构的外表面进行仿形磨削,使经磨削的芯片封装结构的外表面形成弧面单元;基于所述弧面单元,将所经磨削的芯片封装结构加工成与所述电容指纹传感器对应的单体电容指纹芯片。因此本发明实施例的方案实现了工业设计的一体化,更具美感,更具立体感,带给用户群体全新的既视感。

基本信息
专利标题 :
芯片加工方法、系统、芯片和设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114450776A
申请号 :
CN202080005653.2
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2020-09-06
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
郭益平
申请人 :
深圳市汇顶科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市福田区保税区腾飞工业大厦B座13层
代理机构 :
北京合智同创知识产权代理有限公司
代理人 :
李杰
优先权 :
CN202080005653.2
主分类号 :
H01L21/56
IPC分类号 :
H01L21/56  H01L21/67  G06K9/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装,例如密封层、涂层
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/56
申请日 : 20200906
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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