多芯片系统以及多芯片系统的操作方法
公开
摘要
本发明提供一种多芯片系统以及多芯片系统的操作方法。多芯片系统包括第一芯片以及至少一个第二芯片。第一芯片以及至少一个第二芯片设置在线路层上。第一芯片包括第一选择接脚、第一测试电路以及多个第一输入输出接脚。第一选择接脚接收第一选择信号。第一测试电路耦接第一选择接脚。每个第二芯片包括第二选择接脚以及第二测试电路。第二选择接脚接收第二选择信号。第二测试电路耦接第二选择接脚，并且包括多个第二测试单元。多个第一输入输出接脚通过多个裸片对裸片走线耦接每个第二芯片的多个第二测试单元。本发明的多芯片系统以及多芯片系统的操作方法可有效节省焊球数量及提供良好的可测试性设计测试功能。
基本信息
专利标题 ：
多芯片系统以及多芯片系统的操作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597195A
申请号 ：
CN202210197760.0
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
上海壁仞智能科技有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区陈行公路2388号16幢13层1302室
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
彭久云
优先权 ：
CN202210197760.0
主分类号 ：
H01L23/544
IPC分类号 ：
H01L23/544 H01L23/48 H01L25/065 H01L25/18 G01R31/28
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/544
加到半导体器件上的标志，例如注册商标、测试图案
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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