芯片安装方法
公开
摘要
本申请提供一种芯片安装方法。该方法包括：提供印制电路板PCB板和至少一个栅格阵列封装LGA器件；对LGA器件进行搪锡除金处理；在LGA器件的焊点处形成第一焊接层；在PCB板的焊点处形成锡膏层；对LGA器件上的第一焊接层与PCB板上的锡膏层进行焊接处理；在LGA器件和PCB板之间的空隙中填充填料。提高了LGA器件与PCB板之间的焊接可靠性。
基本信息
专利标题 ：
芯片安装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114302572A
申请号 ：
CN202111675324.1
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱政郑伟丁晟
申请人 ：
浙江时空道宇科技有限公司;浙江吉利控股集团有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区西兴街道江陵路1782号1幢1505室
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
李哲
优先权 ：
CN202111675324.1
主分类号 ：
H05K3/32
IPC分类号 ：
H05K3/32 H05K3/34 H05K3/30
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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