一种具有芯片安装限位结构的芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有芯片安装限位结构的芯片，包括外壳和设置在外壳内部的芯片本体，所述芯片本体底部设置有支撑板，所述支撑板下方设置有导热片，所述支撑板上均匀开设有多个安装孔，所述安装孔内部设置有导热片，所述导热片顶部与芯片本体接触，所述导热片远离芯片本体的一端与散热板连接，所述外壳内部设置有限位组件，所述外壳内部设置有用于加速散热板散热的散热组件；所述限位组件，用于对芯片本体进行固定，包括对称设置在外壳内部两侧的安装块，所述安装块靠近芯片本体的一侧滑动设置有滑杆，所述滑杆一端延伸至安装块外部并设置有限位板，通过设置有限位组件，便于对芯片本体进行固定，同时便于拆卸，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种具有芯片安装限位结构的芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122695324.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-05
授权号 ：
CN216213379U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
陈焕明刘谋迪
申请人 ：
深圳市鹏爱半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道应人石社区文川路吉安工业园厂房四第一、二层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122695324.X
主分类号 ：
H01L23/16
IPC分类号 ：
H01L23/16 H01L23/32 H01L23/367 H01L23/467 B01D46/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/16
容器中的填充料或辅助构件，例如定心环
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
