具有表面安装部件的电子芯片
公开
摘要
本公开涉及一种具有表面安装部件的电子芯片，包括第一集成电路、第二集成电路、连接第一集成电路和第二集成电路的第一链路、连接第一集成电路和第二集成电路的第二链路、表面安装部件，该部件被配置以及放置以限制由第二链路的第一链路的电磁干扰。
基本信息
专利标题 ：
具有表面安装部件的电子芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613764A
申请号 ：
CN202111465930.0
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
J·福雷V·诺皮克L·施瓦茨
申请人 ：
意法半导体有限公司;意法半导体(ALPS)有限公司
申请人地址 ：
法国蒙鲁
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
张昊
优先权 ：
CN202111465930.0
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/31 H01L23/50 H01L23/552
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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