对部件进行表面安装的方法
实质审查的生效
摘要
一种将多个电子部件(103)连接到柔性电路板(106)的方法，包括：提供承载电子部件(103)的承载基板(105)，每个电子部件(103)具有涂覆有导电粘合剂(102)的至少一个电触点；以及将承载基板(105)施加到柔性电路板(106)，使得电子部件(103)经由导电粘合剂(102)粘附到柔性电路板(106)并与柔性电路板(106)电接触。电子部件(103)可以包括LED，并且可以在柔性电路板(106)上提供一个或多个光学层。
基本信息
专利标题 ：
对部件进行表面安装的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114335261A
申请号 ：
CN202111635815.3
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2016-06-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
安东尼·迈尔斯本杰明·马谢德
申请人 ：
DST创新有限公司
申请人地址 ：
英国布里真德
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
潘军
优先权 ：
CN202111635815.3
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L33/58 H01L33/62 H01L21/683 H01L23/488 H01L21/60 H01L23/498 H01L23/538 H01L23/544 H01L25/075 H05K1/18 H05K3/00 H05K3/30 H05K3/32 H05K13/04
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/00
申请日 : 20160623
申请日 : 20160623
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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