电子部件安装方法及电子部件安装结构
授权
摘要
一种电子部件安装方法，通过在热硬化型粘接剂中混有焊料粒子的钎焊膏(4)，在基板(1)的电极(2)上接合电子部件(5)的连接用端子(5a)进行安装，向电极(2)和作为设定在其以外的部分的粘接加强部位的凹部(3b)供给钎焊膏(4)，分别形成焊料印刷部(4A、4B)，搭载电子部件(5)，以使连接用端子(5a)和电子部件(5)的主体部(5b)分别与焊料印刷部(4A、4B)接触的状态，利用反射流加热。由此，用软钎焊接合部(6a)接合连接用端子(5a)和电极(2)，同时通过焊料印刷部(4B)的粘接剂成分，形成用于固定主体部(5b)和基板(1)的第2树脂加强部(7b)。
基本信息
专利标题 ：
电子部件安装方法及电子部件安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1926929A
申请号 ：
CN200580006589.5
公开（公告）日 ：
2007-03-07
申请日 ：
2005-12-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
和田义之境忠彦
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李贵亮
优先权 ：
CN200580006589.5
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K1/18
相关图片
法律状态
2009-07-01 ：
授权
2007-05-02 ：
实质审查的生效
2007-03-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1926929A.PDF
PDF下载
