电子部件安装方法和电子部件安装装置

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

问题：为了改善安装电子部件时的生产率和可靠性。解决问题的方法：电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子的至少一个预先配置有焊料，固定配线衬底和电子部件之一，并且在夹持没有固定的配线衬底和电子部件之一的状态下使电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子彼此毗邻。然后，加热电子部件使得熔化焊料，并且在夹持电子部件的同时固化焊料，使得通过焊料将电极端子和连接端子彼此接合。另外，在通过熔化的焊料保持配线衬底和电子部件之间形成的间隔的同时，将电极端子和连接端子相对于配线衬底的表面沿XYθ方向彼此相对移动。

基本信息

专利标题：

电子部件安装方法和电子部件安装装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101142862A

申请号：

CN200680008455.1

公开（公告）日：

2008-03-12

申请日：

2006-03-17

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

白石司石丸幸宏增田忍留河悟

申请人：

松下电器产业株式会社

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

王玮

优先权：

CN200680008455.1

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34 H01L21/60