电子部件安装方法和电子部件安装装置
授权
摘要
问题：为了改善安装电子部件时的生产率和可靠性。解决问题的方法：电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子的至少一个预先配置有焊料，固定配线衬底和电子部件之一，并且在夹持没有固定的配线衬底和电子部件之一的状态下使电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子彼此毗邻。然后，加热电子部件使得熔化焊料，并且在夹持电子部件的同时固化焊料，使得通过焊料将电极端子和连接端子彼此接合。另外，在通过熔化的焊料保持配线衬底和电子部件之间形成的间隔的同时，将电极端子和连接端子相对于配线衬底的表面沿XYθ方向彼此相对移动。
基本信息
专利标题 ：
电子部件安装方法和电子部件安装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101894774A
申请号 ：
CN201010239766.7
公开（公告）日 ：
2010-11-24
申请日 ：
2006-03-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
白石司石丸幸宏增田忍留河悟
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
王玮
优先权 ：
CN201010239766.7
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H05K3/34
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2012-02-15 ：
授权
2011-01-05 ：
实质审查的生效
号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101029378635
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利申请号 : 2010102397667
申请日 : 20060317
号牌文件序号 : 101029378635
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利申请号 : 2010102397667
申请日 : 20060317
2010-11-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN101894774B.PDF
PDF下载
2、
CN101894774A.PDF
PDF下载
