电子部件的安装装置及安装方法
专利权的终止
摘要
本发明的电子部件的安装装置具备：载带卷绕卷轴(7)，将在安装部(8)安装了电子部件的载带(1)进行卷绕；间隔带供给卷轴(18)，供给在通过载带卷绕卷轴卷绕安装有电子部件的载带时与载带重叠卷绕的间隔带(4b)；间隔带导引辊(15d)，导引卷绕到载带卷绕卷轴上的间隔带；安装部件(21)变更上述间隔带导引辊的位置，将卷绕到载带卷绕卷轴上并推压保持载带的间隔带的卷绕位置，设定在比载带的卷绕位置靠卷绕方向的下游侧。
基本信息
专利标题 ：
电子部件的安装装置及安装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101133485A
申请号 ：
CN200680006617.8
公开（公告）日 ：
2008-02-27
申请日 ：
2006-02-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
伊东忠太田诚
申请人 ：
芝浦机械电子株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
胡建新
优先权 ：
CN200680006617.8
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 B65H23/195
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2014-04-09 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101581312158
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL2006800066178
申请日 : 20060215
授权公告日 : 20090826
终止日期 : 20130215
号牌文件序号 : 101581312158
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL2006800066178
申请日 : 20060215
授权公告日 : 20090826
终止日期 : 20130215
2009-08-26 ：
授权
2008-04-23 ：
实质审查的生效
2008-02-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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