电子部件安装方法和电子电路装置

专利权的终止

摘要

一种电子部件安装方法，包括步骤在将包括焊料粉、在焊料粉的熔化温度下具有流动性的对流添加剂和树脂的树脂合成物(3)涂敷到配线衬底(1)的主表面上，所述配线衬底配置有导电配线和连接端子；准备包括多个电子部件(7、8和9)的电子部件组，所述电子部件至少包括无源部件，各个电子部件包括电极端子；将连接端子和电极端子的位置对齐，并且使电子部件组与树脂合成物的表面毗邻；通过至少加热树脂合成物来熔化焊料粉，使得使用对流添加剂在连接端子和电极端子之间自组装焊料粉的同时生长焊料粉，并且将连接端子和电极端子彼此焊接连接；以及使树脂合成物中的树脂硬化，并且使用硬化的树脂将电子部件组的每一个牢固地粘附到配线衬底上。因此，可以无需预先形成凸块显著地简化安装工艺。

基本信息

专利标题：

电子部件安装方法和电子电路装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101147249A

申请号：

CN200680009602.7

公开（公告）日：

2008-03-19

申请日：

2006-03-23

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

山下嘉久辛岛靖治北江孝史中谷诚小岛俊之小松慎五

申请人：

松下电器产业株式会社

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

王玮

优先权：

CN200680009602.7

主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H01L21/60 H01L25/18 H01L25/04

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/02

半导体器件或其部件的制造或处理

H01L21/04

至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层

H01L21/50

应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的

H01L21/60

引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流

法律状态

2014-05-14 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101582161814
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL2006800096027
申请日 : 20060323
授权公告日 : 20100519
终止日期 : 20130323

2010-09-29 ：

发明专利更正

发明专利公报更正号牌文件类型代码 : 1608
号牌文件序号 : 101008052352
卷 : 26
号 : 20
页码 : 无
申请号 : 2006800096027
IPC(主分类) : H01L0021600000
修正类型代码 : 无
更正项目 : 发明人
误 : 中谷诚
正 : 中谷诚一

2010-09-29 ：

发明专利更正

卷 : 26
号 : 20
页码 : 扉页
申请号 : 2006800096027
更正项目 : 发明人
误 : 中谷诚
正 : 中谷诚一

2010-05-19 ：

授权

2008-05-14 ：

实质审查的生效

2008-03-19 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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