微电子电路的接合方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种微电子电路的接合方法，及用该法制造的半导体器件，该方法包括下列步骤：提供一具有电极焊区的半导体芯片和-具有金属层的基板电路；用焊接引线连接所述芯片与基板电路，其特征在于，用电解淀积的铝层覆盖基板电路上的金属层或半导体芯片上的焊区。该接合方法不仅增加了焊接的可靠性，而且降低了电路的制造成本。
基本信息
专利标题 ：
微电子电路的接合方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87101985A
申请号 ：
CN87101985.X
公开（公告）日 ：
1987-10-21
申请日 ：
1987-03-20
授权号 ：
CN1008577B
授权日 ：
1990-06-27
发明人 ：
马丁·伯克德特勒夫·坦布林克
申请人 ：
舍林股份公司
申请人地址 ：
联邦德国柏林
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
王以平
优先权 ：
CN87101985.X
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H05K3/00 H01L21/283
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
1994-01-19 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1991-01-23 ：
授权
1990-06-27 ：
审定
1989-08-09 ：
实质审查请求
1987-10-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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