电子电路装置及其制造方法
实质审查的生效
摘要
在形成有配线图案的倾斜安装面(12)上通过回流焊而安装有电路元件(13、14)的电子电路装置(MID)中，构成为在上述倾斜安装面，作为防止在回流焊时上述电路元件在上述倾斜安装面上滑动而产生位置偏移的位置偏移防止部，而设置有通过粘接剂将上述电路元件粘接于上述倾斜安装面的粘接部(19、21)。或者，也可以是，在上述倾斜安装面中的与上述电路元件的偏移方向侧的侧缘抵接的位置设置位置偏移防止用的止挡部(31)作为位置偏移防止部。
基本信息
专利标题 ：
电子电路装置及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114271038A
申请号 ：
CN201980099440.8
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2019-08-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
市野慎次岩城范明滨根刚
申请人 ：
株式会社富士
申请人地址 ：
日本爱知县知立市
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
杨青
优先权 ：
CN201980099440.8
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K1/02
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20190823
申请日 : 20190823
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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