电子电路基板及其制造方法

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

本发明提供了电子电路基板及其制造方法。该制造方法包括：构图步骤，在基板上分别形成可阳极氧化的导体图案以及与所述导体图案相连接的配电图案；以及阳极氧化步骤，通过使电解液与所述导体图案和所述配电图案接触并且在对其施加电流的同时进行阳极氧化，从所述导体图案和所述配电图案产生氧化膜，所述图案用作阳极，其中，至少部分地将所述配电图案的宽度或膜厚度设置成使得在所述阳极氧化步骤中形成这样的绝缘体部分，在该绝缘体部分中，形成在所述配电图案的侧壁之一上的氧化膜与形成在另一侧壁上的氧化膜成为一体。

基本信息

专利标题：

电子电路基板及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101053084A

申请号：

CN200580036458.1

公开（公告）日：

2007-10-10

申请日：

2005-10-21

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

中马隆大田悟宫口敏

申请人：

先锋株式会社

申请人地址：

日本东京

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

孙海龙

优先权：

CN200580036458.1

主分类号：

H01L29/786

IPC分类号：

H01L29/786 H01L21/336 H01L21/768 H01L51/50 G09F9/00 H05B33/26 H01L21/283