电子电路器件及其制造方法
专利权的终止专利权有效期届满
摘要
在用焊料将诸如半导体或其它元件一类的电子电路元件与用于装配该元件的基板连接中，该焊料包括高熔点焊料部分和体积较小的低熔点焊料，该高熔点焊料部分需经诸如轧制和热处理之类的加工，以便破坏它的铸态结构。经由各低熔点部分，高熔点焊料部分既与电子电路基板相连接又与电子电路元件相连接。这种方法能够使各待接物体之间相互连接而不减损已加工和热处理过的高熔点焊料的延展性和抗疲劳性。这种焊接的方法可以保证高可靠的制造诸如LSI一类的小型化的高密度电路。
基本信息
专利标题 ：
电子电路器件及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85108637A
申请号 ：
CN85108637.3
公开（公告）日 ：
1986-07-09
申请日 ：
1985-10-05
授权号 ：
CN85108637B
授权日 ：
1988-03-09
发明人 ：
佐藤了平大岛宗夫田中稔坂口胜村口旻广田和夫
申请人 ：
株式会社日立制作所
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
肖春京
优先权 ：
CN85108637.3
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K13/04 B23K35/24
法律状态
2001-05-30 ：
专利权的终止专利权有效期届满
1988-11-09 ：
授权
1986-07-09 ：
公开
1986-05-10 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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