音频设备、电子电路和相关制造方法
公开
摘要
公开了音频设备、电子电路和相关方法，特别是公开了一种制造用于音频设备的电子电路的方法，该方法包括提供电路板；在电路板上安装包括第一电子部件的一个或多个电子部件；在第一电子部件外应用第一绝缘层；以及在第一绝缘层外应用第一屏蔽层。
基本信息
专利标题 ：
音频设备、电子电路和相关制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114631401A
申请号 ：
CN202080075159.3
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
T·O·博德瓦尔松K·彼得罗夫斯卡H·舒尔茨-米克尔森M·斯科夫达尔-奥尔森
申请人 ：
大北欧听力公司
申请人地址 ：
丹麦,巴勒鲁普
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
顾小曼
优先权 ：
CN202080075159.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/12 H05K3/14
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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