柔性电子电路制品及其制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明包括电子电路制品(10)，其具有基板(12)、设置在基板上的等离子体淀积层(18)，其中等离子体淀积层包括至少约10.0原子百分比的硅，以及设置在等离子体淀积层上方的已构图导电层(22)。
基本信息
专利标题 ：
柔性电子电路制品及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101088156A
申请号 ：
CN200580044575.2
公开（公告）日 ：
2007-12-12
申请日 ：
2005-11-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
莫塞斯·M·大卫凯瑟琳·B·莎伊巴德理·维尔拉哈万山崎英男詹姆斯·R·舍克
申请人 ：
3M创新有限公司
申请人地址 ：
美国明尼苏达州
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
黄启行
优先权 ：
CN200580044575.2
主分类号 ：
H01L21/768
IPC分类号 ：
H01L21/768 H01L23/538 H05K3/38 H05K3/28
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/71
限定在组H01L21／70中的器件的特殊部件的制造
H01L21/768
利用互连在器件中的分离元件间传输电流
法律状态
2009-07-01 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-02-06 ：
实质审查的生效
2007-12-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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