电子电路装置
专利权的终止
摘要
本发明为一种在电路基板上安装有变频器控制机器等使用的IPM等半导体元件、对半导体元件的温度进行检测并进行保护控制的电子电路装置，且提供了一种能够正确检测半导体元件的温度的电路装置。其中，印刷电路板由立式副基板(108)和主基板(126)构成，半导体元件(104)和温度传感器(116)安装在立式副基板上，同时，用于使半导体元件发出的热量进行散热的散热板(118)被设置成将立式副基板、温度传感器及半导体元件包围起来，并在散热板的内侧充填灌封材料(122)，将所述立式副基板、温度传感器及半导体元件覆盖起来。这样，可以减少半导体元件和温度传感器之间的温度差，正确地检测出半导体元件的温度。
基本信息
专利标题 ：
电子电路装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1773228A
申请号 ：
CN200510116282.2
公开（公告）日 ：
2006-05-17
申请日 ：
2005-11-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
德永成臣
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
汪惠民
优先权 ：
CN200510116282.2
主分类号 ：
G01K1/00
IPC分类号 ：
G01K1/00 G01K1/14 G01K1/20 H05K1/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K1/00
非专用于特殊类型温度计的零部件
法律状态
2016-12-21 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101693213555
IPC(主分类) : G01K 1/00
专利号 : ZL2005101162822
申请日 : 20051104
授权公告日 : 20090114
终止日期 : 20151104
号牌文件序号 : 101693213555
IPC(主分类) : G01K 1/00
专利号 : ZL2005101162822
申请日 : 20051104
授权公告日 : 20090114
终止日期 : 20151104
2009-01-14 ：
授权
2006-07-12 ：
实质审查的生效
2006-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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