微型电子电路装置
授权
摘要
一种微型电子电路装置，包含封装盒、多根接脚、印刷电路板，及多个电子组件。所述封装盒包括上盖，及与所述上盖接合的底座，所述上盖具有盖本体层，及包覆于所述盖本体层的散热涂层，所述上盖与所述底座共同界定容室；所述接脚穿设固定在所述底座，且包括至少一根讯号用的接脚；所述印刷电路板设置在所述容室，并与所述至少一根讯号用的接脚电连接；所述电子组件电连接在所述印刷电路板上，以传送讯号到所述至少一根讯号用的接脚，所述电子组件产生的热能间接经由所述散热涂层传递出所述容室外，借此提高微型电子电路装置的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
微型电子电路装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921175470.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-24
授权号 ：
CN210351985U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
潘詠民王沛许汉正魏子胜
申请人 ：
湖南帛汉电子有限公司
申请人地址 ：
湖南省衡阳市衡南县云集工业园电子产业聚集区厂房7栋501室
代理机构 ：
北京泰吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
史瞳
优先权 ：
CN201921175470.6
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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