电子设备和安装电子部件的方法

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

本发明的电子设备包括印刷电路板(11)，衬底(12a)的下表面上具有多个外部连接端子且通过外部连接端子安装在印刷电路板(11)并连接到所述印刷电路板(11)的电路上的半导体芯片(12)，和形成在印刷电路板(11)的电子部件安装部分附近并保护半导体芯片(12)免受施加到印刷电路板(11)上的任何外部应力的影响的刚性保护部件(15)。

基本信息

专利标题：

电子设备和安装电子部件的方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1893768A

申请号：

CN200610009274.2

公开（公告）日：

2007-01-10

申请日：

2006-02-21

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

梶健二

申请人：

株式会社东芝

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

上海市华诚律师事务所

代理人：

徐申民

优先权：

CN200610009274.2

主分类号：

H05K1/18

IPC分类号：

H05K1/18 H05K1/02 H05K3/34 H01L23/12 H01L21/60