电子部件和电子部件安装基板
授权
摘要
本实用新型提供电子部件和电子部件安装基板，在使用玻璃的电子部件中减少因烧制而产生的影响。电子部件具备：单层玻璃板；外表面导体，其为电气元件的至少一部分，且配置于上述单层玻璃板的外表面的上方；和端子电极，其为上述电气元件的端子，配置于上述单层玻璃板的外表面的上方，并与上述外表面导体电连接。
基本信息
专利标题 ：
电子部件和电子部件安装基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020166582.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-13
授权号 ：
CN211376332U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
川合启盐川登饭田裕一松木善隆久保田正博西山健次和田贵也鹫森直史佐野力也榊千春
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
王玮
优先权 ：
CN202020166582.1
主分类号 ：
H01F17/00
IPC分类号 ：
H01F17/00 H01F27/29 H01F41/04
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F17/00
信号类型的固定电感器
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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