安装基板以及电子装置

实质审查的生效

摘要

安装基板具有基部以及框部。基部具有包含第1安装区域的第1面。框部具有包含第2安装区域的第2面和与第2面交叉的内壁面，并且包围第1安装区域地位于第1面。框部的内壁面具有：与第2安装区域连接的第1部分；和将第1安装区域夹在中间与第1部分对置设置的第2部分。第2部分在截面观察下具有倾斜面，其倾斜成随着从第1面远离而从第1安装区域远离。

基本信息

专利标题：

安装基板以及电子装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114270499A

申请号：

CN202080058264.6

公开（公告）日：

2022-04-01

申请日：

2020-08-28

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

舟桥明彦

申请人：

京瓷株式会社

申请人地址：

日本京都府

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

王晖

优先权：

CN202080058264.6

主分类号：

H01L23/13

IPC分类号：

H01L23/13 H01L23/14 H01L23/15 H01L25/16

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/12

安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底

H01L23/13

按形状特点进行区分的

法律状态

2022-04-19 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 23/13
申请日 : 20200828

2022-04-01 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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